本型號小型等離子濺射儀，采用二級濺射方式，廣泛用于SEM樣品制備或金屬鍍膜試驗。采用低溫等離子體濺射工藝，鍍膜過程中無高溫，不易產(chǎn)生熱損傷。該小型等離子濺射儀使用PLC控制系統(tǒng)，全部觸摸屏操作，便于學習使用。本型號儀器還配有旋轉樣品臺，能夠有效的提升鍍膜的均勻性。（本設備配有旋轉加熱樣品臺，可以提升鍍膜的均勻性和薄膜的附著力）該小型等離子濺射儀使用PLC控制系統(tǒng)，全部觸摸屏操作，便于學習使用。

技術參數(shù)：

產(chǎn)品名稱	三靶等離子濺射鍍膜儀（增強型）
產(chǎn)品型號	CY-PLZ180-III-DC-Q
樣 品 臺	尺寸	100mm
	旋轉速度	1~20rpm可調(diào)
	加熱溫度	≤500℃
	控溫精度	±1℃   PID控溫
等離子濺射靶	數(shù)量	2英寸x3
	冷卻方式	水冷
真空腔體	腔體尺寸	φ180mm X 200mm
	觀察窗口	全向可視
	腔體材料	高純石英
	開啟方式	頂蓋拆卸式
	上下蓋材質(zhì)	304不銹鋼
	抽氣接口	KF25
	進氣接口	1/4英寸卡套接頭
電源配置	數(shù)量	直流電源x1
	輸出功率	*大150W
	濺射電源	3000V
	*大濺射電流	50mA
真空系統(tǒng)	真空泵類型	雙極旋片真空泵
	抽氣接口	KF25
	排氣接口	KF16
	抽氣速率	1.1L/s（4m3/h）
	極限真空度	≥0.1Pa
	真空測量	電阻真空規(guī)
其　　他	供電電源	AC 220V  50Hz
	整機功率	2kW
	整機尺寸	550mm X 450mm X550mm
	整機重量	30kg