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旋轉(zhuǎn)粉末磁控濺射鍍膜儀是基于磁控濺射技術(shù)的**表面處理設(shè)備,通過動態(tài)旋轉(zhuǎn)基片或靶材的設(shè)計,結(jié)合粉末靶材的濺射特性,實現(xiàn)復雜形狀基體表面均勻薄膜的沉積。其核心模塊包括真空系統(tǒng)(機械泵+分子泵)、濺射系統(tǒng)(旋轉(zhuǎn)靶材、磁場控制裝置)及氣體控制系統(tǒng)(氬氣**流量調(diào)節(jié))。該設(shè)備特別適用于多材料復合鍍層和粉末材料的薄膜制備,可精準調(diào)控薄膜成分與結(jié)構(gòu)。
二、功能特點
?1.多材料兼容性?
支持金屬(銅、鈦)、合金、氧化物、陶瓷等多種粉末靶材的濺射,滿足不同功能薄膜的制備需求。
采用旋轉(zhuǎn)靶材設(shè)計,減少靶材局部損耗,延長使用壽命,同時提升材料利用率(達80%以上)。
?2.高均勻性鍍膜?
通過基片旋轉(zhuǎn)(轉(zhuǎn)速可調(diào))與磁場協(xié)同控制,確保復雜曲面或異形基片表面膜厚均勻性(誤差≤±5%)。
動態(tài)調(diào)節(jié)氣體壓力(0.1–10 Pa)和濺射功率(100–5000 W),優(yōu)化薄膜致密度與結(jié)合強度。
?3.工藝靈活性?
支持單層/多層復合鍍層制備,可通過程序化控制實現(xiàn)梯度成分或納米疊層結(jié)構(gòu)。
可選配加熱模塊(*高800℃)或冷卻系統(tǒng),適配高溫合金或熱敏感基材的鍍膜需求。
二、應(yīng)用領(lǐng)域
?1.半導體與電子器件?
用于沉積導電層(銅、鋁)、絕緣層(SiO?、Al?O?)及阻擋層(TaN),提升芯片封裝可靠性與信號傳輸效率。
?2.光學與能源領(lǐng)域?
制備太陽能電池透明導電膜(ITO)、光學抗反射涂層(MgF?)及紅外窗口功能膜。
在鋰離子電池中沉積固態(tài)電解質(zhì)薄膜,優(yōu)化電極界面性能。
?3.工業(yè)防護與裝飾?
航空發(fā)動機葉片表面鍍覆CrN/TiAlN耐磨涂層,延長高溫環(huán)境下的使用壽命。
珠寶、手表等**品表面裝飾性鍍膜(金、鈦氮化物),提升美觀度與耐腐蝕性。
?4.生物醫(yī)學與科研?
在醫(yī)用植入物表面沉積生物相容性涂層(羥基磷灰石、類金剛石碳膜),減少排異反應(yīng)。
用于納米磁性薄膜、超導材料等前沿領(lǐng)域的實驗室研究.
旋轉(zhuǎn)粉末磁控濺射鍍膜儀技術(shù)參數(shù):
產(chǎn)品名稱 |
旋轉(zhuǎn)粉末磁控濺射鍍膜儀 |
|
產(chǎn)品型號 |
CY-MSH150-I-RF-Q |
|
供電電壓 |
AC220V,50Hz |
|
整機功率 |
3KW |
|
系統(tǒng)真空 |
≦5×10-4Pa |
|
磁控靶槍 |
靶材尺寸 |
直徑Φ50.8mm,厚度≦3mm |
冷卻模式 |
循環(huán)水冷 |
|
水流大小 |
不小于10L/Min |
|
數(shù)量 |
1 |
|
真空腔體 |
腔體尺寸 |
直徑φ100Xφ150Xφ100mm |
腔體材質(zhì) |
高純石英 |
|
旋轉(zhuǎn)速度 |
0-20rpm |
|
傾斜角度 |
0-15° |
|
氣體控制 |
1路質(zhì)量流量計用于控制Ar流量,量程為:200SCCM |
|
真空系統(tǒng) |
配分子泵系統(tǒng)1套,氣體抽速600L/S |
|
濺射電源 |
RF電源,功率300W*1 |
|
控制系統(tǒng) |
CYKY自研專業(yè)級控制系統(tǒng) |
|
設(shè)備尺寸 |
1800*630*1100 |
|
設(shè)備重量 |
200kg |